Tras dos ediciones internacionales, realizadas junto a instituciones como Tongji University, MIT y Cambridge Innovation Center, por primera vez llega a Chile el Concurso de Innovación en Packaging -impulsado por CMPC Biopackaging, con el apoyo de Agrosuper, Soprole y AB InBev- que en esta ocasión convoca a jóvenes chilenos para que impulsen soluciones sostenibles de … Continua leyendo "Ganadores irán al New York Design Week: anuncian detalles del Concurso de Innovación en Packaging CMPC" The post Ganadores irán al New York Design Week: anuncian detalles del Concurso de Innovación en Packaging CMPC appeared first on BioBioChile.